①先进封装AOI+光模块AVI检测+半导体设备线缆，这家公司依托AI算法赋能机器视觉设备业务力，相关产品进入规模化关键阶段；②MLCC+氧化锆+球形氧化硅，这家公司已实现AI服务器/车规介质粉体客户突破，硅微粉小批量销售打开新增量。
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