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​​美新半导体亮相2025世界机器人博览会
2025-08-11 20:01:16

【导语】2025年8月10日,北京北人亦创国际会展中心迎来了全球机器人领域的顶级盛会——2025世界机器人博览会。本届博览会以“让机器人更智慧,让具身体更智能”为主题,汇聚了200余家国内外顶尖企业,展示了1500余件创新产品。美新半导体(MEMSIC)携手浙江人形机器人创新中心,携其高精度AMR磁编码器MDA2000BT及创新技术解决方案惊艳亮相,成为展会焦点。美新半导体凭借其深厚的技术积累和广泛的应用实践,正引领机器人核心部件的智能化升级,以传感技术创新驱动行业未来。

​​美新半导体亮相2025世界机器人博览会

2025世界机器人博览会

2025年8月10日,北京——以“让机器人更智慧,让具身体更智能”为主题的2025世界机器人博览会在北京北人亦创国际会展中心盛大开幕。本届全球机器人领域的顶级盛会,汇聚200余家国内外顶尖企业,展出1500余件创新产品,全面展现机器人技术的最新突破与行业趋势。 美新半导体MEMSIC)作为全球领先的MEMS惯性传感器及磁传感技术提供商,携手浙江人形机器人创新中心重磅亮相,展示了其高精度AMR磁编码器MDA2000BT及创新技术解决方案,成为展会焦点。

美新半导体一直致力于传感器技术的研发与创新,在MEMS传感器领域有着深厚的技术积累和广泛的应用实践。

凭借在磁传感领域20余年的技术积淀,美新半导体正以高精度、高可靠性的磁编码器产品,赋能工业自动化、人形机器人等高端应用场景,推动机器(qì)人(rén)核(hé)心(xīn)部(bù)件(jiàn)的(de)智(zhì)能(néng)化(huà)升(shēng)级(jí)。

技(jì)术(shù)领(lǐng)先(xiān):美(měi)新(xīn)AMR磁(cí)编(biān)码(mǎ)器(qì)MDA2000BT的(de)四(sì)大(dà)核(hé)心(xīn)优(yōu)势(shì)

超(chāo)高(gāo)精(jīng)度(dù)与(yǔ)稳(wěn)定(dìng)性(xìng)

采用(yòng)各(gè)向(xiàng)异(yì)性(xìng)磁(cí)阻(AMR)技术,相较传统Hall磁编码器,角度测量精度提升至±0.07°,且具备低噪声、低温漂特性,适用于对精度要求严苛的机器人关节控制与BLDC电机控制

高度集成化设计

内置ASIC信号处理芯片,直接输出绝对值角度信号,无需外部解码电路,大幅简化系统设计并降低成本,可替代部分光编码器应用场景。

强环境适应性

抗振动、抗污染,在工业粉尘、油污等恶劣环境中仍能稳定工作,寿命远超光学编码器,满足工业自动化长期可靠运行需求。

多场景全覆盖

从人形机器人的关节力矩控制,到数控机床的精密定位,再到智能家居汽车电子领域,均能提供高性能的传感器解决方案。

美新半导体:以传感技术创新驱动行业未来

美新半导体CEO卢牮表示:“机器人技术的智能化离不开高精度传感器的支撑。美新通过AMR磁编码器技术打破了传统霍尔技术的精度瓶颈,未来将持续投入研发,推动磁编技术在仿生机器人、自动驾驶等新兴领域的应用。”

随着全球机器人产业迈向高精度、高可靠性时代,美新半导体正凭借MEMS+磁传感双技术平台的协同优势,加速布局AIoT、人机交互等前沿领域,为全球客户提供更具竞争力的智能传感解决方案。

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