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先楫半导体闪耀2025湾芯展:以RISC-V技术赋能机器人产业创新
2025-10-16 16:01:14

【导语】2025年10月15-17日,第二届湾芯展在深圳启幕,聚焦AI芯片等前沿领域。作为RISC-V领域重要参与者,上海先楫半导体携高性能MCU产品及解决方案亮相,展示氮化镓机器人关节等成果,在论坛探讨创新实践,还与产业链深度交流,以“芯”力量推动产业升级发展。


2025年10月15-17日,第二届湾区半导体产业生态博览会(简称“湾芯展”)在深圳会展中心(福田)盛大启幕,本届展会聚焦AI芯片、RISC-V生态、Chiplet封装等前沿领域,吸引了超千家企业及科研机构参展。作为全球RISC-V领域的重要参与者及中国高性能微控制器的领军(jūn)企(qǐ)业(yè),上(shàng)海(hǎi)先(xiān)楫(jí)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)科(kē)技(jì)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)(先(xiān)楫(jí)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ),HPMicro)携(xié)全矩阵高性能MCU产品及各场景解决方案亮相展会,并在AI智能体与机器人主题论坛上发表演讲,深度探讨RISC-V架构的高性能MCU产品在机器人技术领域的创新实践及落地成果。


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RISC-V生态突破:

从“替代”到“引领”

先楫半导体自成立以来,始终以RISC-V开源架构为核心,致力于打破海外技术垄断。先楫高性能微控制器全系列产品均采用RISC-V内核,其开放性与灵活性为机器人等复杂场景提供了创新土壤,通过自主设计的多域总线架构、高效缓存系统及国产工艺链,将国产MCU性能推至国际领先水平。


先楫半导体展示了其在工业、机器人、创新消费等领域的应用成果,其中,先楫携手合作伙伴发布的氮化镓机器人关节方案,以高频氮化镓驱动提升功率密度与能效,结合RISC-V高性能MCU实现微秒级精准控制。集成化设计缩小体积,规模化量产降低成本,适用于人形机器人、工业自动化等场景。

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机器人“小脑”:

从关节驱动到系统协同



针对人形机器人、协作机械臂等热门领域应用,先楫半导体提出“5高”技术理念——高算力、高性能运动控制、高实时通信、高集成度及小型化、高安全可靠性。其推出的HPM6E00系列高性能MCU,作为国内首款集成德国倍福正式授(shòu)权(quán)IP的(de)EtherCAT从(cóng)站(zhàn)控(kòng)制(zhì)器(qì)(ESC)产(chǎn)品(pǐn),已(yǐ)广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)于(yú)工(gōng)业(yè)及(jí)机(jī)器(qì)人(rén)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域。其(qí)中(zhōng),HPM6E8Y更(gèng)通(tōng)过(guò)集成(chéng)双(shuāng)PHY以(yǐ)太(tài)网(wǎng)收(shōu)发(fā)器(qì),完(wán)美(měi)适(shì)配(pèi)机(jī)器(qì)人(rén)应(yīng)用(yòng)对(duì)空(kōng)间(jiān)、算(suàn)力(lì)与(yǔ)通(tōng)信(xìn)的(de)严(yán)苛(kē)需求。


在展会同期举办的“AI智能体与机(jī)器(qì)人(rén)”主题论坛上,先楫半导体技术专家贾坤发表题为《高性能RISC-V MCU赋能机器人产业高速发展》的演讲。他指出:当前机器人产业正朝着小型化、智能化方向加速迭代,而高性能RISC-V MCU凭借开源架构的灵活性与高算力优势,已成为解决机器人端侧实时控制、多传感器数据融合及AI任务本地化运行的核心器(qì)件(jiàn);未(wèi)来(lái)需(xū)进一步突破芯片与机器人应用场(chǎng)景(jǐng)的深度适配难题,通过“硬件算力升级+软件生态共建”双轮驱(qū)动(dòng),降低产业开发门槛,助力机器人从工业场景向消费、医疗等多元化领域快速渗透。

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系统安全与生态共建


展会期间,先楫半导体与产业链上下游企业、科研机构及开源社区展开深度交流。针对机器人产业对安全性与扩展性的核心需求,先楫半导体展示的芯片解决方案同样给出了回应。其产品集成 AES-128/256 加密、SHA-1/256 加速引擎及硬件密钥管理器,支持固件签名认证与加密启动,可有效防止代码篡改与非法复制;而丰富的外设接口与多电源(yuán)域设(shè)计(jì),则(zé)为(wèi)机(jī)器(qì)人(rén)末(mò)端(duān)执(zhí)行(xíng)器(qì)的(de)功(gōng)能(néng)扩(kuò)展(zhǎn)与(yǔ)低(dī)功(gōng)耗(hào)运(yùn)行(xíng)提(tí)供(gōng)了(le)灵(líng)活(huó)适(shì)配(pèi)能(néng)力(lì)。先(xiān)楫(jí) HPM 开(kāi)发(fā)环(huán)境(jìng)及开源 SDK、生态伙伴提供的各种工具,降低了开发者基于RISC-V 架构的应用落地门槛。



未来展望:

以“芯”力量推动产业发展



机器人产业的爆发需要芯片厂商与系统集成商的深度协同。作为覆盖半导体产业链的行业盛会,湾芯展 2025 构建了技术交流与合作对接的核心平台。先楫半导体此次参展不仅展现了其在 RISC-V 高性能 MCU 领域的技术积淀,更通过机器人应用案例的实景呈现,为产业链上下游提供了 “芯片赋能产业创新” 的清晰路径。先楫半导体将持续深耕 RISC-V 生态建设,与更多行业伙伴携手,推动半导体产业的国产化、智能化升级,助力大湾区半导体与制造业的深度融合发展。

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